AI800全自動壓痕檢測機
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詳情描述
設備介紹：
1.1應用領域：檢測導電粒子數(shù)量、強度、分布長度、偏移量測定，自動判定Bonding結果OK&NG；
1.2對應原材料：IC Chip、FPC
1.3功能描述：檢查IC Chip、FPC、 壓痕偏移、壓痕導電粒子數(shù)目、壓痕導電粒子強度、壓痕導電粒子集中分布長度、檢測區(qū)異物、檢測區(qū)單裂紋破片、檢測區(qū)破片、檢測區(qū)刮傷等不良項目；
1.4設備概要：主要用于bonding后粒子和偏移檢測。通過高解析顯微鏡，Auto Focus自動對焦功能；針對IC Chip、FPC、 偏移、IC Chip 、FPC、 導電粒子數(shù)目及壓痕強度和FPC、 壓痕長度、異物、破片(Bonding區(qū)) 等不良項目，將良品與不良品進行分析判定分揀。
技術參數(shù)：
1、漏檢率：≤0%
2、過檢率：≤1%
3、對位失誤率：≤0.1%
4、生產(chǎn)節(jié)拍：Tack time：7~8寸單顆IC+FPC檢查3.5s+搬入時間2s；雙片搬入（每增加一個IC/FPC增加1.5s~2s）
5、稼動率：≥98%
6、故障間隔時間：≥1000小時
7、IC Bump上導電粒子平均數(shù)量：10顆以內(nèi)±1顆，10顆以上±10%顆
8、新產(chǎn)品切換：≤120min
9、已有產(chǎn)品切換：≤45min
